”，这句俗语形象地揭示了产业链上下游之间的紧密关联与相互影响。在当今科技飞速发展的时代，这种关联体现得尤为明显。。这些零部件厂商凭借着新能源汽车市场的巨大需求，订单如雪片般飞来，赚得盆满钵满，实现了业绩的飞跃式增长。

　　近年来，随着全球对半导体芯片需求的持续攀升，晶圆厂纷纷开启了产能扩张与工艺升级的征程。大规模的产能扩张需要消耗大量的原材料，而工艺升级则对原材料的品质提出了更为严苛的要求。这一系列变化，如同星星之火，点燃了上游半导体材料的旺盛需求，使得半导体材料市场迎来了前所未有的发展机遇。

　　在众多半导体材料中，光刻胶是半导体光刻环节的关键材料，堪称芯片制造的“画笔”。

　　在芯片制造那如微观世界般的精密过程中，光刻胶就像是一位技艺高超的画家手中的画笔，精准地勾勒出芯片上复杂而精细的电路图案。其质量的好坏，直接影响着芯片的良率和性能。倘若光刻胶的质量不过关，就可能导致芯片电路出现缺陷，进而降低芯片的良率，影响芯片的性能，甚至使整个芯片制造过程功亏一篑。

　　行业专家基于对市场趋势的深入研究和精准分析，做出了乐观的预测。到2028年，我国半导体光刻胶的市场规模有望突破150亿元大关，而且，从2023年到2028年，市场规模的年复合增长率将达到18.5%。这一数据充分显示了半导体光刻胶市场巨大的发展潜力和广阔的前景，吸引了众多企业的目光，也让人们对这个领域充满了期待。

　　然而，光刻胶市场并非一片坦途，其高技术壁垒就像一座难以逾越的大山，让无数国内企业望而却步。这高技术壁垒主要体现在以下几个方面：

　　研发人员需要从上千种树脂、光酸与添加剂中进行反复组合验证，每一次组合都像是在黑暗中摸索前行，充满了不确定性。而且，与一些可以通过逆向工程破解的产品不同，光刻胶的配方具有极高的保密性，无法通过逆向工程来破解现有产品配方。这就意味着企业必须依靠自身的研发实力，从零开始，一步一个脚印地进行探索和创新，这无疑大大增加了研发的难度和时间成本。

　　在芯片制造过程中，哪怕是极其微小的杂质都可能对芯片的性能产生重大影响。因此，光刻胶的纯度需要控制在ppb（十亿分之一）甚至ppt（万亿分之一）级别。这对生产工艺精度提出了极高的要求，企业需要具备先进的生产设备和精湛的生产工艺，才能确保光刻胶达到如此高的纯度标准。

　　在这漫长的等待过程中，企业需要投入大量的人力、物力和财力进行研发和测试，同时还要承担客户验证失败的风险。这对于企业的资金实力和耐心都是巨大的考验。

　　这些高门槛就像一道道坚固的枷锁，严重制约了国产光刻胶的发展，致使当前国产光刻胶的自给率依旧很低。

　　具体来看，用于8英寸硅片的KrF光刻胶自给率不足5%，这意味着国内大部分8英寸硅片生产所需的光刻胶都要依赖进口。

　　适用于12英寸硅片的ArF光刻胶更是基本依赖进口，国内企业在这一领域几乎处于空白状态。

　　不过，“世上无难事，只怕有心人”，在众多企业中，鼎龙股份就是那个勇于挑战、敢于突破的“有心人”。鼎龙股份作为国内半导体材料领域的平台型领军企业，始终将目光聚焦在突破“卡脖子”技术的进口替代材料上。在光刻胶领域，它毅然选择了技术门槛更高的ArF与KrF光刻胶产品进行布局，展现出了非凡的勇气和决心。

　　自2023年正式布局光刻胶以来，公司犹如一支训练有素的精锐部队，以高效的研发速度和强大的创新能力，仅用两年时间便完成了20多款高端晶圆光刻胶的开发。这一成果的取得，凝聚了公司研发团队无数个日夜的心血和汗水。其中，

　　12款产品进入客户端验证阶段，这意味着这些产品已经迈出了走向市场的关键一步，开始接受客户的严格检验。

　　7款进入加仑样阶段（量产前批量测试），这是产品量产前的重要环节，通过大规模的批量测试，可以进一步验证产品的稳定性和可靠性，为后续的量产做好充分准备。并且，在2024年12月，公司迎来了一个具有里程碑意义的时刻，成功斩获国内两家主流晶圆厂订单，ArF与KrF光刻胶产品合计采购金额突破百万元。这一订单的获得，不仅是对公司研发成果的高度认可，也为公司光刻胶产品的市场推广和产业化应用奠定了坚实的基础。

　　根据2024年年报，公司产能建设稳步推进，每一步都走得坚实有力。具体来看，其潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量供货能力。这一产线的建成投产，标志着公司已经能够将研发成果转化为实际生产力，能够满足客户现阶段的需求，为公司开拓市场提供了有力的产能保障。

　　二期年产300吨量产线建设也在紧锣密鼓地推进中，目前已经进入了设备安装阶段。随着二期产线的建成投产，公司的光刻胶产能将得到大幅提升，进一步增强公司在市场上的竞争力。

　　为进一步满足市场需求，公司高瞻远瞩，在2025年启动了新一轮扩产计划。公司拟用8亿元资金建设年产300吨光刻胶项目，形成“30吨 + 300吨 + 300吨”的三级产能梯队。这一扩产计划的实施，将使公司在光刻胶产能方面占据更大的优势，能够更好地应对市场需求的增长，为公司未来的发展奠定坚实的基础。

　　公司不仅在光刻胶研发方面取得了显著成果，还向上打通原料端，开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料。要知道，树脂是光刻胶中用料最多的部分，占总成本的50%，而且这块市场也基本由住友化学、美国陶氏等海外大厂垄断。

　　鼎龙股份此举具有重大的战略意义，它不仅降低了生产成本，提高了产品的利润空间，更构建起“关键材料 - 终端产品”的国产化闭环。通过掌握上游原材料，公司能够更好地控制产品质量和生产进度，为光刻胶全流程自主可控奠定基础，减少对国外供应商的依赖，增强公司在国际市场上的话语权。

　　它以打印复印通用耗材（第一大业务）起家，凭借着卓越的产品质量和良好的市场口碑，在打印复印通用耗材领域站稳了脚跟。之后，公司敏锐地察觉到半导体材料领域的巨大发展潜力，毅然决然地打入该领域。在半导体材料领域，公司一路过关斩将，凭借着坚韧不拔的毅力和勇于创新的精神，已经突破了多个海外封锁。

　　CMP（化学机械抛光）是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，其用到的核心材料就是抛光垫和抛光液，两者价值量总和占比超80%。

　　在半导体显示材料以及半导体先进封装材料方面，公司也有涉足，如半导体封装PI、临时键合胶等。这些产品的推出，进一步完善了公司的半导体业务布局，使公司在半导体材料领域的影响力不断扩大。

　　研发是企业发展的源动力，只有不断加大研发投入，才能保持技术的领先地位，在激烈的市场竞争中立于不败之地。2021 - 2024年，公司研发费用从2.55亿一路提升到了4.62亿，呈现出逐年递增的趋势。2025年一季度研发费用也有1.21亿，高于安集科技（0.92亿）、上海新阳（0.61亿）等同行。这一系列数据充分显示了公司对研发的高度重视和坚定决心，也为公司的技术创新和产品升级提供了有力的资金支持。

　　CMP（化学机械抛光）工艺在芯片制造过程中起着至关重要的作用，它就像是一位技艺精湛的工匠，能够将晶圆表面打磨得光滑如镜，实现晶圆全局均匀平坦化，为后续的芯片制造工序奠定良好的基础。

　　而抛光垫和抛光液作为CMP工艺的核心材料，其性能的好坏直接影响着抛光效果和芯片质量，两者价值量总和占比超80%。

　　这些国外企业凭借着先发优势和技术积累，在市场上占据了主导地位，给国内企业带来了巨大的竞争压力。

　　在抛光垫方面，公司不仅是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商，更在2024年接连创造单月销量新纪录。

　　5月首次突破2万片后，9月再度跃升至3万片。这一系列成绩的取得，充分证明了公司抛光垫产品的市场认可度和竞争力。与此同时，武汉本部产线的抛光垫产能在2025年一季度末已提升至月产4万片（年产约50万片），为后续市场放量做好产能储备。随着产能的不断提升，公司有望进一步扩大市场份额，提高市场占有率。

　　在研发过程中，公司研发团队克服了重重困难，通过不断的技术创新和实验验证，成功掌握了抛光液的核心技术。并且，公司进一步实现其上游核心原材料研磨粒子的自主制备，构建起从原料到终端产品的稳定供应链体系。这一举措不仅降低了生产成本，提高了产品质量稳定性，还增强了公司在抛光液市场的竞争力。

　　2021 - 2024年，公司营收从23.56亿提升至33.38亿，年复合增长率为12.31%。这一增长趋势表明公司的市场份额在不断扩大，业务规模在持续增长。同期净利润更是从2.14亿攀升至5.21亿，年复合增长率高达34.53%。净利润的快速增长，不仅反映了公司盈利能力的增强，也体现了公司经营管理的有效性。

　　2024年，公司半导体业务实现营业收入15.2亿元，同比增长77.4%，占公司总营业收入比例也提升到了45.55%。而在2021年，该占比还仅为13.05%。这一显著变化充分显示了半导体业务在公司整体业务中的重要地位和快速发展态势。再加上半导体业务本身毛利率就高，这也带动公司整体毛利率从2021年的33.44%一路提升至2024年的46.88%，2025年一季度再上一个台阶达到48.82%。毛利率的提升，意味着公司在产品销售中获得的利润空间更大，盈利能力更强，为公司的可持续发展提供了有力保障。

　　展望未来，鼎龙股份在半导体材料领域的发展前景十分广阔。随着全球对半导体芯片需求的持续增长，半导体材料市场将迎来更大的发展机遇。鼎龙股份凭借着在光刻胶、CMP抛光材料等领域的技术优势和产能布局，有望在市场竞争中占据更有利的地位。同时，公司不断加大研发投入，持续推进技术创新，有望在更多半导体材料领域取得突破，进一步丰富产品种类，提升公司的核心竞争力。相信在不久的将来，鼎龙股份将成为全球半导体材料领域的领军企业，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献。

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